（1）双工位设计，拍照焊接互不影响，植球头可实现连续工作，、速度快（2）配备ccd定位及监控系统能实现多级灰度识别系统；自动计算焊接位置及实时监控定位功能。（3）独立的自动分球结构，---每次分球。（4）采用定制产品夹具，换产时间快（5）---控制系统，自主开发的软件控制系统，人机对话界面友好，功能。（6）.加工过程中，激光与植球对象无接触，无接触应力产生（7）.激光喷射锡球键合植球，再植球的过程已完成加热，无需进炉。（8）.无需额外助剂，植球强度高。（9）.适用产品灵活多样。（10）.可视化编程，操作简单。 次数用完api key 超过次数---
提高bga焊接---性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热，去除潮气，对托盘封装的bga要在焊接前以120℃烘烤4～6h。2)清洁焊盘，将留在pcb表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料，涂抹均匀，焊膏必须搅拌均匀，焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当，才能---焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使bga芯片上的每一个焊锡球与pcb上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中，要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般，在100℃前，大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏pcb和芯片，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完api key 超过次数---
高强度螺栓1、原材料检验检查出厂合格证、试验报告2、高强度螺栓检查出厂合格证、试验报告3、表面硬度试验检查数量：逐根试验，对8.8s的高强度螺栓其硬度应为hrc21-29；10.9s高强度螺栓其硬度应为hrc32-36，严禁有裂纹或损伤检验方法：硬度计、10倍放大镜或磁粉探伤。使用前复检。4、高强度螺栓承载力检查数量：同规格螺栓600只为一批，不足600只仍按一批计，加肋焊接球节点规格，每批取3只为一组，随机抽检。检验方法：取高强度螺栓与螺栓球配合，用拉力试验机进行破坏强度检验。现场检查产品出厂合格证及试验报告，有怀疑时可抽样复检。 次数用完api key 超过次数---
加肋焊接球节点规格厂家---由商丘佰诚金属结构有限公司提供。商丘佰诚金属结构有限公司（www.guanghuxi.cn）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支技术---的员工队伍，力求提供---的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。佰诚——您可---的朋友，公司地址：河南省商丘市虞城县杜集镇工业园区，联系人：杨经理。同时本公司（www.guanghuxi.cn）还是从事焊接球，网架焊接球，焊接空心球的厂家，欢迎来电咨询。
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