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1、桥接。

是指焊锡将相邻的印制导线连接起来，这种情况经常出现在引脚较密的ic上或间距较小的片状元件间。造成的原因是：时间过长，焊锡温度过高，烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的

2、立碑。

在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在chip元件的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。产生的原因是：由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时，元件两个焊端的表面张力不平衡，张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。

32、钨极弧焊时产生夹钨缺陷的原因是（电流过大）。

33、在焊接过程中，网架焊接球厂家，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（夹渣）等。

34、（直线往返）运条法的特点是焊接速度快、焊缝较窄，网架焊接球厂家批发，适宜于焊接薄板和装配间隙较大时的打底焊。

35、厚壁管（或板）对接焊时，先在坡口根部所焊接的一条焊道称（打底焊道）。

36、多层焊时，后层焊道相当于对前层焊道进行了一次（回火）处理。