电弧从坡口的边部做向熔池中心进弧的动作时，应观察熔渣的浮动线和金属液面的闪光，掌握电弧进入熔池的文职和停留的时间。
，如果中心熔池熔波滑动明显---两侧，郑州焊接球，熔池两侧成形过凹，沟状成形处熔渣缓慢地浮动，则将电弧推进时应沿a侧的钝边线，如上图所示。使熔池增厚，并外扩a侧熔池延伸点和高温熔池中心。
第二，电弧沿a侧的边部稍作进弧后，定做焊接球规格，再做划弧动作带弧至坡口的b侧，使b侧熔池成形，定做焊接球加工，使熔池沿a、b两侧延伸。
其产生原因是电流没有根据走弧位置及坡口间隙的大小做正确调节。在爬坡位置熔渣的浮动受阻，熔池的温度过低。防止措施是在坡口间隙较小段焊接时走弧的位置应选在坡口右侧10~50mm处，并适当增大电流值，电弧行走时应压住电弧后稍做前移，并采用直线型云条方式。
其次，坡口间隙在2~3mm之间，熔渣呈漂浮状灵活浮动，熔渣大部溢流到坡口的间隙处，熔池的面清晰，熔池的流动平缓。
6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。
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