




,保持合适的焊接位置,使身体稳定。
第二,电弧续入和运条时应使电弧长度保持不变,避免触弧端颤动。
第三,库房网架焊接球厂家公司,随时观察熔池成形高度的变化,库房网架焊接球厂家价格,适当调节电弧的长度。
如何掌握碱性低氢型焊条平焊层焊接运条要点?
(1)防止坡口间隙较小产生气孔 气孔产生的原因是坡口间隙较小段存有残余的油脂、锈蚀及杂质。电流较小时熔池熔化不完全,熔池---成型过厚,焊接电弧过长。防止措施是在坡口间隙变化时改变走弧位置在中心线右侧10~15mm段,如图所示。
6、焊料过多。
焊料面成凸形。主要是焊料撤离过迟。
7、虚焊。
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑线。焊锡相界面凹陷。原因是印刷版和元器件引线为清洁干净,助焊剂差,加热不够充分,焊料中杂质过多。
8、不对称。
锡料未流满焊盘。主要是焊料流动性差,助焊剂不足或差,加热不足等原因造成的
9、松香焊。
焊缝中还将夹有松香渣。主要是由于焊剂过多或已失效,焊剂未充分发挥作用,焊接时间不够,加热不足,库房网架焊接球厂家报价,表面氧化膜未去除。
1、桥接。
是指焊锡将相邻的印制导线连接起来,这种情况经常出现在引脚较密的ic上或间距较小的片状元件间。造成的原因是:时间过长,焊锡温度过高,烙铁撤离角度不当。焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边造成的
2、立碑。
在表面贴装工艺的回流焊接过程中,贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷。“立碑”现象常发生在chip元件的回流焊接过程中,山西库房网架焊接球厂家,元件体积越小越容易发生。产生的原因是:由于元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时,元件两个焊端的表面张力不平衡,张力较大的一端拉着元件沿其底部旋转而致。
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